CEPIEC

La Bourgogne pilote ses entreprises à la découverte d'INTERPACK 2008, n°1 mondial des salons "processes and packaging"
DÜSSELDORF - Allemagne
24-30 avril 2008

La dernière édition du salon INTERPACK en 2005, a regroupé plus de 2650 exposants venus de 57 pays et a confirmé son positionnement acquis de rendez-vous n°1 mondial pour toute la filière. L'édition 2008 d'Interpack battra tous les records avec les 19 halls de la Messe au complet et sera, pour ses 50 ans, le rendez-vous immanquable des décideurs des domaines suivants :
agroalimentaire, boissons, confiserie,
produits pharmaceutiques et cosmétiques,
biens de consommation non alimentaires, biens industriels.
Les savoir-faire représentés y sont très vastes et concernent toute la filière :
Technologies d'Information et de communication : RFID/traçabilité, logiciels,
Appareils et machines d'emballage,
Moyens, matières et produits auxiliaires d'emballage,
Emballage, packaging, conditionnement.
CCI International Bourgogne vous donne la possibilité, avec le soutien de l'Etat et de la Région, de :
rencontrer des partenaires et prospects allemands ciblés,
évaluer la concurrence européenne et mondiale,
constater les dernières innovations technologiques.
Pour en savoir plus

Contact :
Nathalie COLIN
Tél : 03 86 49 40 58
E-Mail : n.colin@yonne.cci.fr